广州某半导体集成ic集成ic打造厂，晶圆生产期间中出现含硅、氟的层次性废污水，装修设计工作企业规模1200吨/日。废污水的成分有难度，含带nm级硅小粒及盐酸，传统的工作方式方法无发标准。 废污水材质及种类 主要是污染源物 ：溶液硅（100-500nm颗粒直径）、氟亚铁离子（200-300mg/L）、异丙醇 来原流程 ：晶圆刻蚀废渣处理（45%）、CMP生物学机械厂磨光废渣处理（40%）、机器设备冲泡水（15%） 外理工艺程序流程程序流程 转型升级通过"化学上的放置+特种作业膜脱离"水平自驾线路： 钙盐沉垫 ：加药氯化钙删去氟阴离子（添加CaF2水解） 斜板沉淀池发应 ：分手后复合二沉池剂实现了悬浊液硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm外径膜虚报冒领微细颗粒状 反融入系统的 ：脱盐率>98%，环保再生资源回成品率75% 蒸发掉晶体 ：浓水段保证 氟化物零废气排放 进而治疗效果 氟化物含量：<8mg/L（达不到政府五级准则10mg/L） 硅含水量：<5mg/L 中国水资源量循环率：70%适用一系列密闭式冷却塔补湿 危废处理减轻药量：化掉残留量较普通工艺技术才能减少60%